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联发科技股份有限公司
所属榜单
核心数据
-
173件
173
综合得分
#34
当前排名
300
榜单总条数
核心优势
- 创新能力：技术驱动型，持续投入研发，引领5G、AIoT创新
- 品牌价值：全球知名半导体品牌，移动芯片领域领导品牌
- 市场表现：市场份额领先，智能手机芯片全球第一（2021年），营收持续增长
- 影响区域：全球
发展历程
成长阶段
成长阶段
2004年推出智能手机芯片，2010年成为全球第二大手机芯片供应商，2014年推出八核处理器，2019年发布首款5G芯片，业务版图扩展至物联网、汽车电子
突破阶段
突破阶段
2021年手机芯片出货量全球第一，2022年推出天玑9000旗舰芯片，并持续拓展高端市场，积极布局汽车和HPC市场
起步阶段
起步阶段
成立于1997年，从光储存芯片和CD-ROM芯片起家，逐步拓展至消费电子领域
2026年08月
荣誉上榜
入选「台湾商标品牌申请量排行榜（自发布日起10年）」第34名，获得行业认可