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台湾积体电路制造股份有限公司
所属榜单
核心数据
-
365件
365
综合得分
#10
当前排名
300
榜单总条数
核心优势
- 创新能力：技术驱动型，持续引领制程微缩
- 品牌价值：全球晶圆代工领域无可争议的领导者
- 市场表现：市场占有率超过50%，营收持续创高
- 影响区域：全球
发展历程
成长阶段
成长阶段
1990年代成功量产多种制程，2000年代成为全球第一大代工厂，2010年代领先布局先进制程。
突破阶段
突破阶段
2020年代在5纳米、3纳米等先进制程上独领风骚，并积极扩大全球布局（如美国、日本设厂）。
起步阶段
起步阶段
成立于1987年，由张忠谋创立，开创专业晶圆代工模式。
2026年08月
荣誉上榜
入选「台湾商标品牌申请量排行榜（自发布日起10年）」第10名，获得行业认可