65
台郡科技股份有限公司
所属榜单
核心数据
-
12件
12
综合得分
#65
当前排名
100
榜单总条数
核心优势
- 创新能力：技术驱动型，持续投入研发，具备高阶FPC制程能力
- 品牌价值：行业知名品牌，在软板领域具有较高声誉
- 市场表现：全球软板市场占有率领先，客户涵盖国际一线品牌
- 影响区域：全球
发展历程
成长阶段
成长阶段
2000年代初期逐步扩充产能，切入手机与消费电子供应链，并于2003年股票上柜
突破阶段
突破阶段
2010年后切入智能手机高阶软板市场，成为国际大厂供应商，并持续向车用、医疗等领域拓展
起步阶段
起步阶段
1997年成立于台湾高雄，从软性印刷电路板（FPC）制造起家
2026年10月
荣誉上榜
入选「高雄市商标品牌申请量排行榜（自发布日起10年）」第65名，获得行业认可