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晶炫半导体股份有限公司
所属榜单
核心数据
-
12件
12
综合得分
#27
当前排名
100
榜单总条数
核心优势
- 创新能力：技术驱动型，持续投入研发，拥有多项核心专利与自主工艺平台
- 品牌价值：行业知名品牌，在功率半导体细分领域具有较高认可度
- 市场表现：市场份额稳步提升，在国产替代趋势下保持快速增长
- 影响区域：全国，并逐步拓展至东南亚及全球市场
发展历程
成长阶段
成长阶段
完成多轮融资，扩建晶圆制造与封装产线，产品线由分立器件扩展至功率器件和集成电路
突破阶段
突破阶段
实现关键功率器件技术突破，推进车规级产品认证，并启动国际化市场布局
起步阶段
起步阶段
公司创立初期从半导体分立器件封装测试业务起家，逐步积累工艺与客户资源
2026年10月
荣誉上榜
入选「新竹市商标品牌申请量排行榜（自发布日起10年）」第27名，获得行业认可