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重庆平伟半导体股份有限公司
所属榜单
核心数据
-
18件
18
综合得分
#62
当前排名
100
榜单总条数
核心优势
- 创新能力：技术驱动型，持续投入功率半导体器件研发与工艺改进
- 品牌价值：行业知名品牌，西南地区半导体分立器件领域有较高认可度
- 市场表现：市场份额稳步增长，在细分领域具有较强竞争力
- 影响区域：全国及海外部分市场
发展历程
成长阶段
成长阶段
通过技术积累和产能扩张，产品线不断丰富，客户群体扩大至全国及海外
突破阶段
突破阶段
近年向功率半导体模块及高端器件领域转型，提升自动化水平，拓展汽车电子等高端市场
起步阶段
起步阶段
公司成立于2000年代初期，从半导体分立器件制造起家，逐步建立生产线
2026年10月
荣誉上榜
入选「梁平商标品牌申请量排行榜（自发布日起10年）」第62名，获得行业认可