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台湾精材股份有限公司
所属榜单
核心数据
-
8件
8
综合得分
#53
当前排名
100
榜单总条数
核心优势
- 创新能力：技术驱动型，持续投入先进封装技术研发
- 品牌价值：行业知名品牌，在半导体封测领域具有较高国际声誉
- 市场表现：市场份额领先，在高端封装领域增长稳健
- 影响区域：全球
发展历程
成长阶段
成长阶段
2000年代持续扩张产能，与全球主要半导体公司建立合作，完成多轮增资
突破阶段
突破阶段
近年投入先进封装技术研发，如Fan-Out和3D IC，并拓展汽车电子与AI芯片市场
起步阶段
起步阶段
成立于1997年，从晶圆级封装测试业务起家，逐步建立技术基础
2026年09月
荣誉上榜
入选「新竹县商标品牌申请量排行榜（自发布日起10年）」第53名，获得行业认可